• 华尔街日报
  • 关于我们|
  • 网站合作|
  • 联系我们
  • 首页
  • 滚动
  • 资讯
  • 要闻
  • 观察
  • 宏观
  • 产经
  • 证券
  • 银行
  • 保险
  • 基金
  • 理财
  • 商界
  • 科技
    • 主页 > 要闻 > 正文

    工信部副部长王江平会见惠普大中华区总裁庄正松

    2023-04-25 15:17:38  |  来源:云财经  |    


    【资料图】

    4月24日，工信部副部长王江平在京会见惠普公司全球副总裁、大中华区总裁庄正松，双方就电子信息、产业链供应链等议题交换意见。王江平表示，中国正加快产业数字化转型，推动更高水平对外开放。希望惠普公司进一步加大对华投资合作力度，共享中国发展机遇。庄正松表示，惠普公司将坚定在华发展信心，扎根中国，深化在技术创新、人才培养等方面对华合作。

    关键词

    编辑：HE02
    上一篇：拱东医疗：26个系列产品获得MDSAP认证-重点聚焦 　 　下一篇：最后一页
    本类最近更新
    本月最近更新