• 华尔街日报
  • 关于我们|
  • 网站合作|
  • 联系我们
  • 首页
  • 滚动
  • 资讯
  • 要闻
  • 观察
  • 宏观
  • 产经
  • 证券
  • 银行
  • 保险
  • 基金
  • 理财
  • 商界
  • 科技
    • 主页 > 要闻 > 正文

    SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

    2023-02-08 10:25:59  |  来源:云财经  |    


    (资料图)

    国际半导体产业协会(SEMI)统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。

    关键词

    编辑：HE02
    上一篇：珠海：将大力发展预制菜产业，支持格力电器牵头打造1000亿元规模预制菜装备产业联盟-每日简讯 　 　下一篇：最后一页
    本类最近更新
    本月最近更新